一、PCB 表面清洗：去除一切残留物
PCB 在焊接完成后，表面往往残留助焊剂、松香、油脂及微粒污染物，这些残留物会严重削弱纳米涂层的附着力，甚至导致涂层起泡或脱落。施工前必须对 PCB 进行彻底清洗。
清洗方法推荐采用异丙醇（IPA）或专用清洗剂，通过超声波清洗或浸泡刷洗的方式处理。对于无铅焊接工艺的 PCB，建议参照 IPC-CH-65B 标准执行清洗流程。清洗后需用去离子水冲洗，确保无清洗剂残留。清洗效果的判定可参考 IPC-TM-650 中清洁度测试方法，通过离子污染度检测确认表面清洁度达标。
二、充分干燥：60-80°C 烘烤 15-30 分钟
清洗后的 PCB 表面及微孔中可能残留水分，若直接涂覆，水分会在涂层下方形成气泡或导致涂层发白。因此，清洗后必须进行烘烤干燥。
建议在 60-80°C 条件下烘烤 15-30 分钟，确保 PCB 板面及元器件间隙中的水分完全挥发。对于多层板或结构复杂的 PCB，可适当延长烘烤时间。烘烤完成后，建议在干燥环境中自然冷却至室温后再进行涂覆操作，避免温差导致的凝露问题。
三、温湿度控制：温度 15-35°C，湿度≤70%
施工环境的温度和湿度直接影响纳米涂层的流平性、固化速度和最终成膜质量。建议施工环境温度控制在 15-35°C 范围内，相对湿度控制在 70% 以下，部分对湿度敏感的涂层体系建议将湿度控制在 60% 以内。
温度过低会导致涂层黏度增大、流平性变差；温度过高则可能加速溶剂挥发，影响涂层均匀性。湿度过高则极易引起涂层发白、浑浊等缺陷。建议在施工区域配备温湿度监测仪表，并建立记录制度，确保每次施工时环境参数均处于受控范围内。
四、遮蔽保护：不需要涂覆的区域必须遮蔽
PCB 上的连接器、插针、金手指、传感器及调试接口等区域不允许被涂层覆盖。施工前必须使用专用遮蔽胶带或遮蔽工装对这些区域进行有效遮蔽。
遮蔽材料应选用低残留胶带，确保撕除后不留胶痕。对于批量生产，建议制作定制化遮蔽工装以提高效率和一致性。遮蔽完成后，需逐一检查遮蔽是否完整到位，避免漏遮或遮蔽过度。
五、兼容性确认：涂层与基材、元器件的兼容性评估
不同纳米涂层体系与 PCB 阻焊层、丝印油墨、灌封胶、元器件封装材料之间可能存在兼容性问题。在正式批量施工前，建议先进行小样兼容性测试，确认涂层不会导致阻焊层变色、油墨脱落或胶水软化等问题。
六、产品存储：2-8°C 冷藏保存
纳米涂层产品对存储条件有严格要求。未开封的产品建议在 2-8°C 条件下冷藏保存，避免高温和阳光直射导致材料性能下降。使用前应提前将产品取出，在室温下回温至与施工环境温度一致后再开封使用，避免冷凝水混入。
每次取用后应立即密封，减少材料与空气的接触时间。同时应建立先进先出的库存管理制度，关注产品保质期，严禁使用过期产品。
