- 详细介绍
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产品描述
半导体晶圆清洗专用电子冷却流体是为高端晶圆制造工艺设计的特种功能性流体，兼具精密清洗与高效控温双重核心功能。专用于EUV光刻、蚀刻、离子注入等关键制程中，在去除纳米级污染物（如颗粒、金属离子、有机物）的同时，精准维持工艺腔体与晶圆表面温度（控温精度±0.5℃），保障制程稳定性和良率突破。兼容硅基、III-V族化合物晶圆，满足3nm以下先进制程的极限清洁与热管理需求。
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产品特点
原子级清洁力
超低残留：总有机碳（TOC）<1 ppb，金属离子含量<0.1 ppt（Cu/Fe/Na等）
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材料极致兼容
晶圆表面零侵蚀：接触角>80°，防止液体渗透微纳结构（FinFET/GAA晶体管适用）
兼容光阻/掩膜版：溶胀率<0.05%（PR/SiN/SiO₂材料） -
绿色安全突破
不燃安全配方
零ODP & 超低GWP
本文网址 ： https://www.liquidcooltech.com/product/42.html
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