半导体制造精密清洗电子氟化液 低表面张力 无残留 替代 3M Novec 7200

一、 核心应用场景：为什么需要Novec 7200？

在半导体制造中，晶圆在经过光刻、蚀刻、薄膜沉积等工艺后，表面会残留各种微粒、有机污染物和金属离子。这些污染物即使只有一个分子层，也会导致芯片短路、漏电或失效。因此，精密清洗是保证高良率的关键步骤。

​Novec 7200​（以及同类产品）是一种基于氟化技术的工程流体（Engineered Fluid），其核心价值在于：

1. ​极低的表面张力​： ≈ ​13.6 dynes/cm​（远低于水72 dynes/cm）。这意味着它能迅速渗入纳米级的细微结构（如FinFET的鳍片、3D NAND的深孔），将污染物“顶”出来，而不会因液体张力破坏这些脆弱结构。

2. ​完全无残留挥发​： 其沸点约为76°C，在加热条件下能迅速、彻底地挥发，不在晶圆表面留下任何水渍、斑点或残留物。

3. ​优异的材料兼容性​： 对光刻胶、各种金属导线（Cu, Al）、介质材料（SiO₂, Si₃N₄）等均很安全，不会腐蚀或溶胀。

4. ​环保特性（相对）​​： 虽然属于PFAS，但其大气寿命短，全球变暖潜能值（GWP）和臭氧消耗潜能值（ODP）很低。

由于其卓越的性能，Novec 7200被广泛应用于：

• ​光刻后显影/去胶的清洗​

• ​离子注入后的光刻胶去除​

• ​蚀刻后残留物的清洗​

• ​芯片封装前的精密清洗