产品特点
| 特性 | 说明 |
|---|---|
| 高沸点宽温域 | 沸点 128°C，倾点 -100°C，液态温度范围超过 200°C，适合高温散热场景 |
| 超低 GWP | GWP 仅 90-100，是 PFC/PFPE 的 1/10 甚至 1/100，碳排放优势显著 |
| 电绝缘优异 | 介电强度 >25-35 kV，体积电阻率 >10⁸ Ω·cm，适用于高压带电部件冷却 |
| 低粘度高效传热 | 运动粘度仅 0.75-0.77 cSt，接近水的粘度，传热效率高，泵送能耗低 |
| 材料兼容广 | 兼容铝、铜、不锈钢等金属，以及 ABS、PC、PE、PP、PMMA 等工程塑料 |
| 化学稳定性高 | 热稳定性优异，分解温度远高于使用温度，不与大多数材料发生反应 |
| 生物相容性好 | 溶氧量高，适合细胞培养等生物应用场景，微流控液滴载体首选 |
| 安全环保 | 无闪点、不可燃，ODP=0，VOC 豁免（美国 EPA），低毒性 |
物化参数
| 性能指标 | 单位 | 典型值 | 测试条件 |
|---|---|---|---|
| 外观 | — | 无色透明液体 | 目视 |
| 化学式 | — | C₇F₁₅OC₂H₅ | — |
| 分子量 | g/mol | 414 | — |
| 沸点 | °C | 128 | @ 1 atm |
| 凝固点/倾点 | °C | -100 | — |
| 密度 | g/mL (kg/m³) | 1.61-1.62 (1614) | @ 25°C |
| 运动粘度 | cSt (mm²/s) | 0.75-0.77 | @ 25°C |
| 绝对粘度 | cP (mPa·s) | 1.24 | @ 25°C |
| 表面张力 | mN/m (dynes/cm) | 16.2 | @ 25°C |
| 蒸气压 | kPa | 2.1 | @ 25°C |
| 比热容 | J/(kg·K) | 1,128 | @ 25°C |
| 导热系数 | W/(m·K) | 0.065-0.066 | @ 25°C |
| 汽化潜热 | kJ/kg | 89 | @ 沸点 |
| 临界温度 | °C | 261 | — |
| 临界压力 | MPa | 1.55 | — |
| 膨胀系数 | K⁻¹ | 0.00129 | — |
| 介电强度 | kV | >25-35 | 0.1" (2.54mm) 间隙 |
| 介电常数 | — | 5.3-5.8 | @ 1 kHz |
| 体积电阻率 | Ω·cm | >10⁸ | @ 25°C |
| 水溶性（流体在水中） | ppm | <3-4 | 水中溶解度 |
| 水在流体中溶解度 | ppm | 45 | — |
| 闪点 | °C | 无 | 不可燃 |
| ODP（臭氧破坏潜能） | — | 0 | CFC-11=1 |
| GWP（全球变暖潜能） | — | 90-100 | CO₂=1，100年 ITH |
| 大气寿命 | 年 | 2.2 | — |
| VOC 豁免 | — | 是 | 美国 EPA |
应用领域
| 应用场景 | 具体用途 |
|---|---|
| 半导体制造 | 离子注入机、干蚀刻机、CVD 设备温控冷却 |
| 数据中心液冷 | 超级计算机、敏感军用电子设备的单相/两相浸没式冷却 |
| 电力电子 | 高压变压器、IGBT/SiC 功率模块散热 |
| 测试设备 | 半导体热冲击测试设备（ATE）、晶圆加工设备冷却 |
| 制药化工 | 冷冻干燥、反应器冷却、低温恒温控制 |
| 微流控实验 | 液滴制备载体、细胞培养介质（生物相容性好） |
| 润滑剂载体 | 氟化油、硅油、烃类润滑剂的溶剂和沉积载体 |
| 气溶胶配方 | 精密清洁剂、干燥剂的推进剂 |